陶瓷霧化片 Atomization Piece
陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
陶瓷濾波器 CeramicFilter
聲表面濾波器|諧振器 SAW filter
千赫晶體KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
貼片晶振 SMD crystal
NJR晶振
應達利晶振
日本大真空晶體 KDS晶振
精工晶振 SEIKO晶體
日本村田陶瓷晶振
西鐵城晶振 CITIZEN晶振
愛普生晶振 EPSON晶振
NSK晶振 NSK晶振
大河晶振 大河晶振
CTS晶振 美國CTS晶振
TXC晶振 TXC晶振
鴻星晶振 鴻星晶振
加高晶振 加高晶振
百利通亞陶晶振 百利通亞陶晶振
泰藝晶振 泰藝晶振
京瓷晶振 京瓷晶振
NDK晶振 NDK晶振
希華晶振 希華晶振
富士晶振 富士晶振
MERCURY晶振
NAKA晶振
SMI晶振
安基晶振
NKG晶振
Renesas瑞薩晶振
ITTI晶振
CTS晶振
Abracon晶振
微晶晶振
瑞康晶振
FOX晶振
Statek晶振
ECS晶振
IDT晶振
高利奇晶振
SiTime晶振
日蝕晶振
康納溫菲爾德晶振
Jauch晶振
維管晶振
拉隆晶振
格林雷晶振
Pletronics晶振
AEK晶振
AEL晶振
Cardinal晶振
Crystek晶振
Euroquartz晶振
Frequency晶振
GEYER晶振
ILSI晶振
KVG晶振
MMDCOMP晶振
MtronPTI晶振
QANTEK晶振
QuartzCom晶振
QuartzChnik晶振
SUNTSU晶振
Transko晶振
WI2WI晶振
韓國三呢晶振
ARGO晶振
ACT晶振
Milliren晶振
韓國Lihom晶振
rubyquartz晶振
美國Oscilent晶振
韓國SHINSUNG晶振
PDI晶振
C-TECH晶振
IQD晶振
Microchip晶振
Fortiming晶振
CORE晶振
NIPPON晶振
NIC晶振
QVS晶振
Bomar晶振
Bliley晶振
GED晶振
FILTRONETICS晶振
STD晶振
Q-Tech晶振
Anderson晶振
Wenzel晶振
NEL晶振
EM晶振
德國PETERMANN晶振
荷蘭FCD-Tech晶體
HEC晶振
FMI晶振
Macrobizes晶振
德國AXTAL晶振
Silicon晶振
SKYWORKS晶振
石英晶體振蕩器 石英晶體振蕩器
壓控晶振 壓控晶振
溫補晶振 溫補晶振
壓控溫補晶振 壓控溫補晶振
恒溫晶振 恒溫晶振
差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
座機: 0755-27876565
手機: 18924600166
E-mail:yijindz@163.com
QQ:857950243
地址:深圳市寶安區新安107國道旁甲岸路
日蝕晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振
.jpg)

日蝕晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振是一家專注于為我們的市場提供高質量頻率控制產品系列產品的公司。我們的目標是通過提供無與倫比的客戶服務和對客戶、員工和供應商的長期承諾,穩步發展。
為確保這一使命的成功,超過公司的總裁和質量部創造了一個質量改進手冊。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過了任務的任務,以確保任務聲明的持續履行。本公司質量改進手冊的一個基本原則是:黃道質量方針。
在多德-弗蘭克華爾街改革和消費者保護的第1502條款下,該公司致力于協助客戶履行報告義務。
公司將不斷提高質量管理體系的有效性,及時向我們的內部和外部客戶提供無缺陷的產品和服務。
Ecliptek晶振已經實施了中國對危險物質(RoHS)的限制措施,以回應國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質在電子部件和組件制造中所使用的有害物質的擔憂。
clipse公司致力于保護環境,作為負責任的企業公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業的RoHS和無pb合規問題。我們的目標是逐步消除不兼容產品的使用,為我們的客戶提供符合要求的替代產品,以及發布的生命周期的結束,從而提供足夠的時間來批準兼容的產品。
我們的網站是為了幫助客戶確定黃華產品的RoHS和pb免費狀態。我們的RoHS/pbfree認證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力,并在幾秒鐘內收到一個全面的自動回復。
Ecliptek已經實施了一項RoHS的合規、無鉛(pbfree)計劃,以應對人們對其的擔憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質對環境的影響組件和組件。世界各地的監管機構已經開始立法呼吁企業利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因為這項立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產工藝和部件的產品符合RoHS指令。日蝕晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K鐘表晶振

|
.jpg)


隨著電子元器件行業技術的不斷進步,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求,而這時貼片晶振由于其體積小,性能穩定,使用方便等特點越來越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向SMD轉型.然而由于之前使用的是插件晶振,現在改用SMD晶振卻不知道應該如何焊接。深圳市億金電子為您整理了以下幾種方法:
日蝕晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振的焊接方法可分為兩種:一是手工焊接方法;二是使用貼片機自動焊接方法.
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子
二、貼片晶振的自動焊接方法
許多工廠為了節省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題:如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點:
首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
最后,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.
公司:深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
電話:0755-27876565
手機:18924600166
QQ:857950243
郵箱:yijindz@163.com
網站:http://m.sdyoujian.cn
.jpg)
.jpg)
公司:深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
電話:0755-27876565
手機:18924600166
QQ:857950243
郵箱:yijindz@163.com
網站:http://m.sdyoujian.cn