陶瓷霧化片 Atomization Piece
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貼片晶振 SMD crystal
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32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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石英晶體高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式,使其能夠為原始設(shè)備制造商,合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競爭力的價格,及時交付,優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持,以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計,原型設(shè)計和制造流程中為其提供幫助,與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。
QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性,耐用性和性能而廣受認可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此,每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達到您的期望和超越。此外,我們不斷擴大和升級我們的生產(chǎn)流程,以確保利用新技術(shù)來保護和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
通過對IQC,IPQC,QQC測試程序進行廣泛的設(shè)計,材料控制和檢測,質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品,以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實驗室不斷進行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

General Specifications-QANTEK晶振 | QC6GB晶振 | |
Frequency Range | 8.000 to 160.000MHz | |
Mode of Oscillation | Fundamental | 8.000 to 52.000MHz |
Third Overtone | 40.000 to 160.000MHz | |
Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
Storage Temperature | -55 to +125°C | |
Aging per Year | ±3ppm max. | |
Load Capacitance C L | 10 to 32pF and Series Resonance | |
Shunt Capacitance C 0 | 7.0pF max. | |
Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
Drive Level | 100μW max. | |
Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
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重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
晶體諧振器:QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振
如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導(dǎo)致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內(nèi)使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設(shè)備,則推薦10倍以上.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
公司:深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
電話:0755-27876565
手機:18924600166
QQ:857950243
郵箱:yijindz@163.com
網(wǎng)站:http://m.sdyoujian.cn
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(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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