陶瓷霧化片 Atomization Piece
陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
陶瓷濾波器 CeramicFilter
聲表面濾波器|諧振器 SAW filter
千赫晶體KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
貼片晶振 SMD crystal
NJR晶振 
應(yīng)達(dá)利晶振 
日本大真空晶體 KDS晶振
精工晶振 SEIKO晶體
日本村田陶瓷晶振 
西鐵城晶振 CITIZEN晶振
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NSK晶振 NSK晶振
大河晶振 大河晶振
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泰藝晶振 泰藝晶振
京瓷晶振 京瓷晶振
NDK晶振 NDK晶振
希華晶振 希華晶振
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NAKA晶振 
SMI晶振 
安基晶振 
NKG晶振 
Renesas瑞薩晶振 
ITTI晶振 
CTS晶振 
Abracon晶振 
微晶晶振 
瑞康晶振 
FOX晶振 
Statek晶振 
ECS晶振 
IDT晶振 
高利奇晶振 
SiTime晶振 
日蝕晶振 
康納溫菲爾德晶振 
Jauch晶振 
維管晶振 
拉隆晶振 
格林雷晶振 
Pletronics晶振 
AEK晶振 
AEL晶振 
Cardinal晶振 
Crystek晶振 
Euroquartz晶振 
Frequency晶振 
GEYER晶振 
ILSI晶振 
KVG晶振 
MMDCOMP晶振 
MtronPTI晶振 
QANTEK晶振 
QuartzCom晶振 
QuartzChnik晶振 
SUNTSU晶振 
Transko晶振 
WI2WI晶振 
韓國(guó)三呢晶振 - ARGO晶振
ACT晶振 
Milliren晶振 
韓國(guó)Lihom晶振 
rubyquartz晶振 
美國(guó)Oscilent晶振 
韓國(guó)SHINSUNG晶振 
PDI晶振 
C-TECH晶振 
IQD晶振 
Microchip晶振 - Fortiming晶振
CORE晶振 
NIPPON晶振 
NIC晶振 
QVS晶振 
Bomar晶振 
Bliley晶振 
GED晶振 
FILTRONETICS晶振 
STD晶振 
Q-Tech晶振 
Anderson晶振 
Wenzel晶振 
NEL晶振 
EM晶振 
德國(guó)PETERMANN晶振 
荷蘭FCD-Tech晶體 
HEC晶振 
FMI晶振 
Macrobizes晶振 
德國(guó)AXTAL晶振 
Silicon晶振 - SKYWORKS晶振
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壓控晶振 壓控晶振
溫補(bǔ)晶振 溫補(bǔ)晶振
壓控溫補(bǔ)晶振 壓控溫補(bǔ)晶振
恒溫晶振 恒溫晶振
差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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更多>>QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無(wú)源晶振
- 頻率：8~60MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 應(yīng) 用： 石英晶體高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻，提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻...
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石英晶體高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻，提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式，使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過(guò)在初始設(shè)計(jì)，原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長(zhǎng)期關(guān)系。
QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品制造符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此，每一臺(tái)QANTEK產(chǎn)品都能達(dá)到您的期望和超越。此外，我們不斷擴(kuò)大和升級(jí)我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來(lái)保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長(zhǎng)和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
通過(guò)對(duì)IQC，IPQC，QQC測(cè)試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì)，材料控制和檢測(cè)，質(zhì)量保證從原材料開(kāi)始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無(wú)源晶振
| General Specifications-QANTEK晶振 | QC6GB晶振 | |
| Frequency Range | 8.000 to 160.000MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | 8.000 to 52.000MHz |
| Third Overtone | 40.000 to 160.000MHz | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Load Capacitance C L | 10 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 7.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 100μW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
晶體諧振器：QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無(wú)源晶振
如果過(guò)大的激勵(lì)電力對(duì)石英晶體諧振器外加電壓,有可能導(dǎo)致特性老化或損壞,因此請(qǐng)?jiān)谛麄鲀?cè)、規(guī)格書(shū)中規(guī)定的范圍內(nèi)使用.讓無(wú)源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負(fù)性阻抗值.本公司推薦此負(fù)性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設(shè)備,則推薦10倍以上.
安裝方向
進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶振無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過(guò)規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請(qǐng)避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述，請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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公司：深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
電話：0755-27876565
手機(jī)：18924600166
QQ：857950243
郵箱：yijindz@163.com
網(wǎng)站：http://m.sdyoujian.cn
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
公司：深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
電話：0755-27876565
手機(jī)：18924600166
QQ：857950243
郵箱：yijindz@163.com
網(wǎng)站：http://m.sdyoujian.cn
銷售代表
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