希華晶振晶體科技有限公司藉由臺灣、日本、大陸三地的產品設計開發與制程資源整合,不斷開發創新及制程改造,以全系列完整產品線,來滿足客戶對石英元件多樣化的需求.積極地透過產學合作與配合國外技術引進開發新產品,多角化經營、擴大市場領域,此亦為公司得以永續經營的方針.
  在十年的時間里希華晶體科技刻苦專研,開發大量新產品,正式從原始普通石英晶體諧振器,慢慢的步入SMD晶體,有源貼片晶振領域,并且成功在1998年回到祖國的懷抱,到了沒了的中國廣東省東莞市投資建廠, 主要生產SMD晶振系列,剛開始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主.后在慢慢的開始量產常規石英晶體諧振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸為主.
  希華晶體產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等,扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能.持續致力于技術研究開發及品質落實扎根,營運據點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務予世界電子大廠. 

型號 VTX83晶振  (VC-TCXO) 輸出頻率范圍 6~45MHz 標準頻率 8MHz/10MHz/12MHz/12.8MHz13MHz/14.4MHz/16.368MHz/19.2MHz/19.8MHz/20MHz/24.5535MHz/26MHz/40MHz 電源電壓范圍 +1.8~+5.0V 電源電壓（Vcc） +2.8V/+3.0V/+3.3V/5.0V 消耗電流 +1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） 待機時電流 - 輸出電壓 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） 輸出負載 10kΩ//10pF 頻率穩定度 常溫偏差 ±2×10-6 max.（After 2 reflows）   溫度特性 ±2.5×10-6 max./-30~+75℃（Option）   電源電壓特性 ±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）   負載變化特性 10kΩ//10pF±10%   長期變化 ±1.0×10-6 max./year 頻率控制 控制靈敏度 ± 8.0×10-6 min. (Positive)   頻率控制極性 + 1.5V ± 1.0V DC / + 0.9V ± 0.9V DC 啟動時間 2.0ms max.

  希華晶振科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務.
  希華晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力. 進口希華晶振,VTX83晶振,5032壓控溫補晶振
  焊接前：先檢查是否有引腳彎曲，如果有引腳彎曲那么首先應該修改彎曲引腳，這時應該注意以下事項：
（1） 要修改彎曲的引腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出引腳，如果強制地拔出引腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振晶片的破損。
（2） 要修改彎曲的引腳時，要壓住外殼基側的引腳，且從上方壓住彎曲的部位，再進行修改。
焊接時：如果要彎曲引腳，可以在焊接之前也可以在焊接之后，要注意以下事項：
（1） 將引腳彎曲之后并進行焊接時，引腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出引腳的直線部位而將引腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎。
（2） 在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分，如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降，使晶振特性惡化以及貼片晶振晶片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與引腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的引腳長度 （L） ，并使之大于外殼的直徑長度（D）。