晶振片的選用材料以及晶振片鍍膜工藝分析
晶振是種控制頻率元件,在電路模塊中提供頻率脈沖信號源,在信號源傳輸的過程中石英晶振在電路配合下發出指令,通過與其他元件配合使用。簡單點來說就是晶振的作用是給電路提供一定頻率的穩定的震蕩(脈沖)信號,比如石英鐘,就是通過對脈沖記數來走時的.
業內人士都知道晶振的生產制造是經過了一道道工序嚴謹的操作,經過反復檢測最終才成為一顆合格的晶振產品.今天億金電子要給大家說的是生產制造石英晶振要如何選擇優異的晶片?
晶振片的電極對膜厚監控、速率控制至關重要。目前,市場上提供三種標準電極材料:金、銀和合金。
金是最廣泛使用的傳統材料,它具有低接觸電阻,高化學溫定性,易于沉積。金最適合于低應力材料,如金,銀,銅的膜厚控制。用鍍金晶振芯片監控以上產品,即使頻率飄移IMHz,也沒有負作用。然而,金電極不易彎曲,會將應力從膜層轉移到石英基片上。轉移的壓力會使晶振片跳頻和嚴重影響質量和穩定性。
銀是接近完美的電極材料,有非常低的接觸電阻和優良的塑變性。然而,銀容易硫化,硫化后的銀接觸電阻高,降低晶振片上膜層的牢固性。
銀鋁合金晶振片最近推出一種新型電極材料,適合高應力膜料的鍍膜監控,如siO ,SiO2,MgF2,TiO2。這些高應力膜層,由于高張力或堆積的引]力,經常會使晶振片有不穩定,高應力會使基片變形而導致跳頻。這些高應力膜層,由于高張力或堆積的引力,經常會使晶振片有不穩定,高應力會使基片變形而導致跳頻。銀鋁合金通過塑變或流變分散應力,在張力或應力使基體變形前,銀鋁電極已經釋放了這些應力。這使銀鋁合金晶振片具有更長時間,更穩定的振動。有實驗表明鍍Si02用銀鋁合金晶振片比鍍金壽命長400%。
鍍膜科技日新月異,對于鍍膜工程師來說,如何根據不同的鍍膜工藝選擇最佳的晶振片確實不易。下面建議供大家參考
(1)鍍低應力膜料時,選擇鍍金晶振片
最常見的鍍膜是鍍A、Au、Ag、Cu,這些膜層幾乎沒有應力,在室溫下鍍膜即可膜層較軟,易劃傷,但不會裂開或對基底產生負作用。建議使用鍍金晶振片用于上述鍍膜,經驗證明,可以在鍍金晶振片鍍60000埃金和50000埃銀的厚度。
(2)使用鍍銀或銀鋁合金鍍高應力膜層
NiCr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不銹鋼這些材料容易產生高應力,膜層容易從石英晶體基片上剝落或裂開,以致出現速率的突然跳躍或一系列速率的突然不規則正負變動。有時,這些情況可以容忍,但在一些情況下,會對蒸發源的功率控制有不良作用。
(3)使用銀鋁合金晶振片鍍介質光學膜
MgF2、SiO2、A2O3、TiO2膜料由于良好的光學透明區域或折射率特性,被廣泛用于光學鍍膜,但這些膜料也是最難監控的,只有基底溫度大于200度時,這些膜層才會與基底有非常良好的結合力,所以當這些膜料鍍在水冷的基底晶振片上,在膜層凝結過程會產生巨大的應力,容易使晶振片在1000埃以內就會失效。
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