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振蕩器model585,美國(guó)TCXO晶體,西迪斯晶振原裝正品貼片石英有源晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內(nèi)部集成了相應(yīng)IC與電容電阻,需要在凈化萬(wàn)級(jí)車間生產(chǎn),并且在密封機(jī)器設(shè)備中焊接加蓋,內(nèi)部封裝模式是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

參數(shù) | Model585晶振 | ||||
工作模式 | 基本 | 第三次泛音 | |||
頻率范圍 | 5~52MHZ | ||||
水晶切割 | AT截法 | ||||
頻率公差@ 25°C | ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm | ||||
頻率穩(wěn)定度公差1 (工作溫度范圍,引用到25°C閱讀) |
±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm |
||||
工作溫度范圍1 |
-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6] |
||||
等效串聯(lián)電阻 | 8.000 MHz - 9.999 MHz | 150 Ohms maximum | |||
24.000 MHz - 53.999 MHz | 150 Ohms maximum | ||||
54.000 MHz - 120MHZ | 100 Ohms maximum | ||||
10.000 MHz - 15.999 MHz | 60 Ohms maximum | ||||
16.000 MHz - 40.000 MHz | 50 Ohms maximum | ||||
負(fù)載電容或共振模式(見訂購(gòu)信息更多的選項(xiàng)) | 10pF, 12pF, 16pF, Series standard | ||||
Capacitance(Shunt詳細(xì)) | 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum | ||||
激勵(lì)功率 | 10 μW typical, 100 μW maximum | ||||
老化@ + 25°C | ±5 ppm/yr maximum | ||||
絕緣電阻(@直流100 v) |
500M Ohms minimum | ||||
儲(chǔ)存溫度范圍 | -40°C to +125°C | ||||
回流條件下,按JEDEC j - std - 020 |
+260°C maximum, 10 Seconds maximum |
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產(chǎn)品的可靠性可以通俗的理解為:產(chǎn)品生產(chǎn)完成后,不會(huì)因常規(guī)的搬運(yùn),儲(chǔ)存而使其性能受影響,不會(huì)因客戶的焊接,清洗和封裝等各種使用條件而影響性能.產(chǎn)品的可靠性可以通過各種可靠性試驗(yàn)來衡量,目前常見的可靠性試驗(yàn)有:
高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 125℃±10℃;1000H±24H
溫度循環(huán)試驗(yàn) T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循環(huán)次數(shù)10次.(溫度轉(zhuǎn)換約30分鐘)
溫度沖擊試驗(yàn) T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循環(huán)次數(shù)10次.(溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間5秒)
恒溫恒濕試驗(yàn) TC 85±10℃ H 85% ;1000H±24H
可焊性(焊錫)試驗(yàn) 230±10℃;3 s
耐焊接試驗(yàn) 260±10℃;10 s
跌落試驗(yàn) 75 cm;3 次.
振動(dòng)試驗(yàn) 頻率10 Hz — 2000 Hz;振幅 1.5 mm;每方向 40 分鐘.
老化率試驗(yàn) TC 85±10℃;300 H
壽命試驗(yàn)(MTBF);85℃or125℃;1000H;利用公式及失效產(chǎn)品數(shù)計(jì)算出產(chǎn)品模擬壽命.
跌落試驗(yàn)考察產(chǎn)品受機(jī)械力沖擊時(shí)的耐受情況,跌落試驗(yàn)不合格應(yīng)分兩各情況來處理,一是芯片破裂造成不良(高頻),應(yīng)檢查導(dǎo)電膠選用是否正確(較柔),底膠是否足夠,芯片在搭載時(shí)是否過低;另一各情況是脫膠,或稱膠點(diǎn)松動(dòng),應(yīng)檢查烤膠工藝是否有問題,芯片上下膠量是否足夠,上下膠連接處膠量是否飽滿.
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