OCXO
烤箱控制晶體振蕩器基礎知識
        當談到基于石英的頻率控制設備時，OCXO（或烤箱控制的晶體振蕩器）接近食物鏈的頂端，僅被強大的 DOCXO 或雙烤箱取代！
        OCXO 是一種溫度控制裝置，可保持石英晶體的恒定工作溫度。 這可以防止指定頻率因環(huán)境溫度的變化而發(fā)生變化。
        晶體爐的頻率輸出取決于石英晶體的溫度。 您可以在下圖中看到，溫度會對振蕩器的頻率產(chǎn)生重大影響。         在大多數(shù)應用中，可以使用更簡單的 TCXO 或溫度補償晶體振蕩器來減少環(huán)境溫度變化的負面影響。但是在某些環(huán)境中，進口TCXO晶振無法滿足應用程序的穩(wěn)定性要求。在這些情況下，RF 工程師可以更進一步，利用 OCXO 提高的穩(wěn)定性。
        無論振蕩器所處的環(huán)境溫度如何，都可以通過保持接近恒定的晶體溫度來實現(xiàn)這種改進的穩(wěn)定性。在 OCXO 內(nèi)部，除了振蕩器電路之外，還有一個加熱器電路。該加熱器電路可以以多種不同方式進行配置，但最常見的是比例控制烤箱，它使用加熱元件加熱晶體和熱敏電阻來感應晶體的溫度。
        這些元件是橋接網(wǎng)絡的一部分，橋接網(wǎng)絡充當閉環(huán)反饋網(wǎng)絡，將晶體的溫度保持在恒定溫度。下圖是一個常見的OCXO烤箱控制電路框圖。         將晶體保持在恒定溫度可以最大限度地減少環(huán)境溫度變化的影響，從而顯著提高振蕩器的頻率穩(wěn)定性。 但是我們?nèi)绾未_定烤箱的正確設定點呢？ 為此，我們需要再次查看晶體頻率與溫度之間的關系。 在下圖中，您可以看到曲線上有一個最佳點，在該點上，相同的溫度變化將導致頻率的最小變化。 曲線上的這個點非常重要，我們給它起了一個特殊的名字，這被稱為晶體的“轉折點”。         晶體的轉折點可以由晶體工程師“設計”，并由許多因素決定，包括從大塊石英材料切割晶體坯料的角度等簡單因素。話雖如此，每個晶體的行為都會略有不同，烤箱設定點是針對每個生產(chǎn)的設備進行微調(diào)的。
 
        在設計晶體的轉折點時，必須考慮一個常見的設計權衡。理想的設計目標是將晶體的轉折點設置在 OCXO 的最高工作溫度之上。這是因為烤箱可以將晶體“加熱”到設定溫度，但如果周圍環(huán)境比這個設定點熱得多，晶體最終會加熱到超過它的設定點。將轉折點推高的不利之處在于頻率與溫度的曲線變得更加尖銳。這有效地縮小了烤箱的操作窗口，并使烤箱的準確性變得至關重要。將轉折點推高的另一個主要缺點是晶體老化性能降低。
 
更好的成分，更好的比薩振蕩器
AT 與 SC 切割晶體
 
        振蕩器設計人員必須提高其 OCXO 性能的另一個選擇是改變振蕩器內(nèi)部晶體的類型。入門級 OCXO 通常使用 AT 切割晶體構建。這些晶體具有良好的整體性能，適用于多種應用；然而，由于需要將水晶的轉折點推高，AT 切割就失去了動力。此時，可以在OCXO晶振內(nèi)部使用 SC 切割晶體，以在不犧牲頻率穩(wěn)定性的情況下將轉折點推高。 AT cut和SC cut的頻率與溫度曲線如下圖所示。您可以看到頻率響應在烤箱的工作溫度范圍內(nèi)更加均勻，從而提高了振蕩器的穩(wěn)定性。 除了提高頻率穩(wěn)定性外，SC 切割晶體還提供其他好處。這些好處包括：
        • 提高頻率穩(wěn)定性：從上圖中可以看出，SC 切割的響應在更寬的溫度范圍內(nèi)比 AT 切割更平坦。這意味著在整個溫度范圍內(nèi)更嚴格的頻率穩(wěn)定性。
        • 更高的工作溫度：SC 切割晶體的轉折點高于 AT 切割晶體，使其成為烘箱應用的理想選擇。這種較高轉折點的缺點是在較低溫度下急劇下降。由于這一特性，SC 切割晶體僅適用于恒溫振蕩器，在其他振蕩器配置（TCXO、VCXO 等）中無法正常工作。
        • 改進老化：SC 切割晶體（代表“應力補償”）提供改進的老化性能，比 AT 切割晶體好 2 到 3 倍。
        • 預熱時間：SC 切割 OCXO 將比類似的 AT 切割 OCXO 更快地穩(wěn)定在其最終頻率。
        • 相位噪聲：SC 切割晶體提供比 AT 切割晶體更好的 Q（品質(zhì)）因數(shù)。這樣，OCXO的接近或接近載波相位噪聲得到改善。
        •G 靈敏度：SC 切割晶體的應力補償也降低了振蕩器的g 靈敏度。石英晶振是一種機電設備……如果你在晶體上施加電壓，它就會振蕩。不利的一面是，如果您在晶體上施加振動，則會感應出電壓。該電壓表現(xiàn)為加速度或振動引起的相位噪聲。