陶瓷霧化片 Atomization Piece
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更多>>鴻星晶振,HCX-5FA陶瓷表面晶體諧振器
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鴻星晶振,HCX-5FA,臺灣進口陶瓷表面諧振器二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

型號 | HCX-5FA |
頻率范圍 | 8.000~80.000MHZ |
振動方式 | Fundamental |
電容 | 10pFtoSeries |
精確度 | ±10ppm,±15ppm,30ppm(At25) |
電阻 | 100max.80max.50max.70max. |
精度 | 30ppm,50ppm(Referto25) |
工作溫度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃Option |
存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
分路電容 | 7pFmax. |
包裝 | 1000pcs/reel |

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常溫產(chǎn)品特性有時也稱為室溫產(chǎn)品特性,一般是指產(chǎn)品在環(huán)境溫度為25℃,相對濕度為50%左右時所測量出來的電性能參數(shù),主要是頻率,電阻,激勵功率相關(guān)性及電容比等指標。
1.1、常溫下產(chǎn)品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性。穩(wěn)定性是相對于單個產(chǎn)品而言,一方面要求產(chǎn)品在測試儀上重復(fù)測試時,頻率變化量要小,好產(chǎn)品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產(chǎn)品頻率高低及TS大小有關(guān),一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題;另一方面要求產(chǎn)品在電路中工作時不出現(xiàn)頻率漂移,也就是說產(chǎn)品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻(27M以上)產(chǎn)品才會有這個問題,尤其是3RD產(chǎn)品。如果頻率不穩(wěn)定,偏移的幅度上百ppm或同時伴有C0偏小現(xiàn)象,應(yīng)考慮膠點是否松動。
1.2、對于一條相對成熟的生產(chǎn)線來說,產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會出現(xiàn)問題,比較常見的是產(chǎn)品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意。一致性考慮是多個產(chǎn)品的頻率公差,在測試系統(tǒng)中,觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品的一致,也可以使用儀器測試系統(tǒng)中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產(chǎn)品的一致性。
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每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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