鴻星晶振,HCX-5FA,臺(tái)灣進(jìn)口陶瓷表面諧振器二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

常溫產(chǎn)品特性有時(shí)也稱為室溫產(chǎn)品特性，一般是指產(chǎn)品在環(huán)境溫度為25℃，相對(duì)濕度為50%左右時(shí)所測(cè)量出來(lái)的電性能參數(shù)，主要是頻率，電阻，激勵(lì)功率相關(guān)性及電容比等指標(biāo)。
1.1、常溫下產(chǎn)品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性。穩(wěn)定性是相對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品而言，一方面要求產(chǎn)品在測(cè)試儀上重復(fù)測(cè)試時(shí)，頻率變化量要小，好產(chǎn)品頻率變化量可以小于±0.5ppm，與產(chǎn)品頻率高低及TS大小有關(guān)，一般情況下，頻率越高變化量越大，TS越大變化量越大，測(cè)量指標(biāo)一般是FL，若是FR則不存在TS的問(wèn)題；另一方面要求產(chǎn)品在電路中工作時(shí)不出現(xiàn)頻率漂移，也就是說(shuō)產(chǎn)品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去，一般情況下只有高頻（27M以上）產(chǎn)品才會(huì)有這個(gè)問(wèn)題，尤其是3RD產(chǎn)品。如果頻率不穩(wěn)定，偏移的幅度上百ppm或同時(shí)伴有C0偏小現(xiàn)象，應(yīng)考慮膠點(diǎn)是否松動(dòng)。
1.2、對(duì)于一條相對(duì)成熟的生產(chǎn)線來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，比較常見(jiàn)的是產(chǎn)品的一致性（散差），尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意。一致性考慮是多個(gè)產(chǎn)品的頻率公差，在測(cè)試系統(tǒng)中，觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品的一致，也可以使用儀器測(cè)試系統(tǒng)中的CPK計(jì)算功能，通過(guò)CPK來(lái)衡量產(chǎn)品的一致性。

       臺(tái)灣鴻星科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè)’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對(duì)應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù)。 臺(tái)灣鴻星各部們都是由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施。并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí)，藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān)，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力.

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

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